Trzecia generacja chipsetów LTE Qualcomm jako pierwsza wspiera HSPA+ Release 10, LTE Advanced z LTE Carrier Aggregation

Qualcomm Incorporated ogłosił, że najnowsza generacja modemów Gobi™, chipsety – MDM8225™, MDM9225™ oraz MDM9625™, będzie pierwszą, która wspiera zarówno HSPA+ Release 10 oraz kolejną generację standardu LTE – LTE Advanced. Chipsety MDM9225 oraz MDM9625 to również pierwsze tego typu urządzenia obsługujące LTE carrier aggregation oraz prawdziwe LTE Category 4 z ilością danych do 150 Mbps a także oferujące operatorom sieci zwiększoną prędkość szerokopasmowej transmisji w ich obszarach usługi LTE. Wykonane w procesie produkcji 28nm, chipsety zawierają istotne udoskonalenia w zużyciu energii w porównaniu z wcześniejszymi generacjami oraz zapewniają wsparcie dla wieltorybowych, szerokopasmowych technologii mobilnych dostarczając najlepsze w swojej klasie wrażenia użytkowania smartfonów, tabletów, ultrabooków, przenośnych hotspotów, dongli oraz urządzeń typu CPE (Customer Premises Equipment).

Źródło: Qualcomm

Written by: Mariusz Burski

No comments yet.

Leave Your Reply